马上发！ 五月下旬即将发布的新机 有折叠新品有自研SoC 看点满满

五月已进入下半程，多款智能手机新品蓄势待发，即有普通的潮流手机，也有性能游戏手机，有新型折叠pc，还有自研芯片登场，满满都是看点。现在就来盘点下下半月即将发布的新品。

华为推nova 14系列及全新折叠PC

华为nova 14系列将在5月19日正式发布，此次新品将涵盖标准版、Pro及Ultra三款机型。标准版或将搭载一款性能卓越的麒麟8系列新芯片，其性能表现甚至有望超越旗舰级的麒麟9010，为中端市场注入新的活力。而Pro和Ultra版本则更加引人注目，它们有望搭载华为最新的旗舰级麒麟9系芯片，性能较前代有显著提升，为用户带来更加流畅的使用体验。

在影像方面，Pro和Ultra版还将引入华为Mate 70系列的红枫原色影像技术，使得拍摄出的照片色彩更加自然真实。特别是Ultra版本，更可能搭载潜望长焦镜头，进一步提升了拍摄的多样性和专业性。此外，华为nova 14系列还将出厂预装HarmonyOS 5系统，为用户带来更加智能、便捷的操作体验。

另外一款引人注目的产品便是鸿蒙折叠PC，属于非凡大师系列产品，其拥有一整块可折叠超大屏幕，内置了自研的麒麟X90芯片。一同推出的还有被给予厚望的鸿蒙PC，其全新电脑版操作系统将全面取代Windows，并且已有众多办公及娱乐软件完成适配。

小米Civi 5 Pro影像体验升级，推全新玄戒O1芯片

小米Civi 5 Pro已经官宣并将在本月发布，一同登场的还有重新归来的SoC芯片玄戒O1。小米Civi 5 Pro将搭载最先进的小米金沙江电池，拥有高达10%的超高含硅量。得益于此，该机在7.45mm的超薄机身中，竟然塞进了6000mAh的超大电池，这个容量是Civi系列史上最强的，让轻薄机也能摆脱续航焦虑，出门再也不需要携带充电宝了。

小米Civi 5 Pro内部代号就是“小15”，在影像、性能、屏幕、电池等关键体验上实现了全面跃升，同时还延续了Civi原有的轻薄好手感和时尚精致的外观。正面搭载了1.5K全等深微曲屏，核心是高通骁龙8s Gen4处理器，为用户带来出色的性能表现。后置升级为全焦段高速镜头，首次搭载了徕卡浮动长焦，承袭了数字旗舰徕卡纯净光学传统，为用户带来更加出色的拍照体验。

而玄戒O1芯片则是小米历经10年打磨，在澎湃S1折戟之后，再次推出的SoC芯片。剧消息这款芯片采用的是“1+3+4”八核三丛集设计，外挂了联发科5G基带。最终将搭载于哪款产品，具备何等性能将是最大看点。

荣耀400系列将发布，推新全球代言人

荣耀400和荣耀400 Pro已经通过了国家质量认证，型号分别为DNN-AN00和DNP-AN00，支持80W、90W快充技术，这两款新机即将在5月28日与消费者见面。近日，荣耀还官宣了肖战成为荣耀数字手机全球代言人，首个代言产品便是荣耀400系列。

其中，荣耀400系列标准版预计将搭载高通骁龙7 Gen4处理器，配备6.55英寸直屏，拥有1.5K的分辨率，为用户带来清晰的视觉体验。而荣耀400 Pro则更加高端，搭载了高通骁龙8 Gen3处理器，配备6.69英寸等深四曲屏，同样拥有1.5K的分辨率。全系预计将标配新一代青海湖电池，容量高达7000mAh，兼顾了轻薄和续航的需求。据此前爆料，荣耀400系列外观采用三角排列+圆角矩形底座的异形设计，辨识度极高。在影像方面，荣耀400 Pro还将搭载2亿像素的主摄像头，为用户带来更加出色的拍照体验。