11年造芯成果发布 小米15S Pro携自研芯片玄戒O1再攀高峰

5月22日晚，小米举行了其创办15周年的新品发布会，以此前的预告中，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米Civi 5 Pro、小米YU7 SUV等产品也一一发布。同时小米造芯以来的第二款SoC芯片玄戒O1也正式发布了。这款被小米给予厚望的高端芯片到底有怎样的实力呢？第二款搭载自研芯片的手机又是否能被市场认可呢？这一切还要以实力来说话。

首先来看下小米15S Pro，其在外观上延续了小米15 Pro的整体方案，但重量减轻至235g，厚度缩减至7.45mm，更加轻薄便携。背部新增XRING自研芯片标识，由0.23mm钻石刀CNC精雕而成，搭配烫金LOGO与金色电源键，彰显高端品质。远空蓝、星夜黑双配色，为用户提供了更多选择。

小米15S Pro采用6.73英寸2K全等深四微曲屏，分辨率高达3200×1440，采用华星光电M9发光材料，峰值亮度3200nit，对比度8000000:1，支持1-120Hz LTPO自适应刷新率与300Hz触控采样率，为用户带来极致的视觉体验。

在影像系统上，小米15S Pro搭载了后置徕卡Summilux三摄系统，包括50MP光影猎人900主摄、50MP JNI超广角镜头以及50MP IMX858超长焦镜头，支持全焦段RAW域AI处理，新增HDR融合与AI降噪硬件单元，夜景视频信噪比提升13dB，支持4K 30FPS全焦段夜景录制。

续航方面，小米15S Pro内置6100mAh金沙江硅氧负极电池，能量密度高达850Wh/L，支持90W有线快充与50W无线快充，满足用户全天候使用需求。

再来看看另一个主角，玄戒O1芯片是小米造芯十年的关键成果，凝聚了小米超过2500名研发人员的心血。截至2025年4月底，玄戒项目累计研发投入已超135亿元人民币，2025年预计研发投入将超过60亿元。这款芯片采用台积电第二代3nm工艺制程，集成了多达190亿颗晶体管，面积仅为109平方毫米，展现了小米在芯片制造领域的精湛技艺。

在架构设计上，玄戒O1采用了行业首个四丛集、十核心设计，包括两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725、两个1.9GHz的能效大核A725以及两个1.58GHz的超级能效核A520。其中，X925超大核的峰值性能比上代提升了36%，为手机提供了强大的运算能力。官方宣称，玄戒O1的安兔兔跑分突破了300万分大关，达到3004137，与苹果、高通等第一梯队旗舰性能看齐。

GPU方面，玄戒O1配备了最新的Immortalis-G925，拥有多达16个核心，实测GFXBench曼哈顿3.1测试领先苹果43%，阿兹特克2K更是领先多达57%。此外，玄戒O1还支持GPU动态性能调度技术，可以根据不同场景动态切换四种不同模式，实现性能与功耗的完美平衡。

小米15S Pro还首次将UWB超宽带互联技术应用于手机，实现了设备间厘米级的精准定位。这一技术不仅提升了空间感知能力，还为用户带来了轨道交通闸机自动感应、无感支付等便捷体验。此外，UWB技术还可以作为“车钥匙”，实现靠近车辆时的主动迎宾与自动解锁，甚至能在站在小米汽车前备箱前3秒钟后自动打开前备箱盖，展现了小米在智能家居与智能出行领域的深度融合。

UWB技术之所以被称为“超宽带通信”，是因为其使用的带宽在500MHz以上，能够在短时间内发送大量数据，同时保持较低的功率。与蓝牙、WiFi等无线通讯技术相比，UWB拥有带宽大、频率高、抗干扰能力强、定位精度高以及功耗低等显著优势。

小米15S Pro仅提供两种规格：16GB+512GB版本售价5499元，16GB+1TB顶配版售价5999元。首发期间支持国补，到手价4999元起。这款集自研芯片、高端影像、超长续航与UWB技术于一身的旗舰手机，无疑将成为市场上的热门选择。